Промышленная плата HPCIE-RPL-Q670

Конструктивное исполнение

• ТипПроцессорный модуль 
  
• Форм-фактор процессорной платыPICMG 1.3 (Half-Size) 
  

Процессор

• Разъем процессораLGA 1700 
  
• Установленный процессорНе установлен 
  
• Тип поддерживаемых процессоровIntel Celeron 
  Intel Core i3 
  Intel Core i5 
  Intel Core i7 
  Intel Core i9 
  Intel Pentium 
  

Набор микросхем (Chipset)

• Южный мост (Southbridge)Intel Q670E 
  
• BIOSAMI UEFI 
  

Оперативная память

• Количество и тип разъемов памяти2 x SO-DIMM 
  
• Тип памятиDDR5 SODIMM 
  
• Частота памяти5200 МГц 
  
• Объём установленной памятиНе установлена 
  
• Максимальный объем памятидо 96 Гб 
  

Видеоинтерфейсы

• ИнтерфейсыDisplayPort (внутренний, на плате) 
  HDMI 
  
• Максимальное разрешение3840 x 2160 
  

Сетевые интерфейсы

• Контроллер EthernetIntel I226 LM 
  Intel I226-V 
  
• Количество и тип портов2 х 2.5 GbE (RJ-45) 
  

Интерфейсы ввода / вывода

• RS-232/422/4852 (внутренние, штыревые разъёмы на плате) 
  
• USB 2.04 (внутренние, штыревые разъемы на плате) 
  
• USB 3.x6 (2 - версия 3.2 Gen2 (10Gb/s); 4 - версия 3.2 Gen1 (5Gb/s)) 
  
• I2C1 (внутренний, штыревой разъём на плате) 
  
• SMBus1 (внутренний, штыревой разъём на плате) 
  
• Цифровые (GPIO)12 бит 
  

Интерфейсы накопителей информации

• SATA2 x SATA III (6 Гб/с), с поддержкой RAID 0/1 
  
• M.21 x M.2 Key М 2242 
  

Слоты и модули расширения

• M.21 х M.2 Кey M 2242 
  

Дополнительные функции

• Сторожевой таймер ( WDT )Программируемый от 1 до 255 сек. 
  

Физические параметры

• Габаритные размеры, мм168*126 mm
• Вес нетто, кг0.42
• Вес брутто, кг1

Условия эксплуатации

• Температура эксплуатации, °C-10 ~ +60 
  
• Температура хранения, °C-30 ~ +70 
  
• Влажность5 ~ 95 % ( без конденсата ) 
  

• Документация